主营产品:
联结科技研发出用于功能芯片(第三代半导体)的氮化铝金属化基板,并形成规模化生产、销售。结合金属陶瓷焊接技术,开发出大功率芯片用各类陶瓷金属化基板,将广泛应用于5G /物联网技术,智能制造的传感器,无人驾驶技术,太赫兹安检及其精准医疗相关技术,大功率LED、动力牵引(高铁、电动汽车),智能电网、航天航空和军工等各种领域,推进我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展,打破国外对高导热率氮化铝(碳化硅)等
产品:
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氮化铝薄膜金锡基板
应用领域:光通信、信息处理/存储(光模块 -
金锡热沉(DPC)
应用领域:半导体加工/制造(半导体材料 -
AMB基板
应用领域:先进制造(汽车主机厂商
公司简介:
苏州联结科技有限公司,成立于2024年,位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区,其生产地址位于合肥市高新区国科军通-协同创新产业园,注册资金500万元,是一家集研发、生产、销售于一体的国家级高新技术企业。公司致力于陶瓷和金属的链接技术,掌握金属封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心方法,在封装材料、陶瓷基板技术和陶瓷金属焊接技术上达到国际先进水准。联结科技研发团队十余人均具有博士、硕士学位,其中领军人具有美国博士学位和工作经验,推进了我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展。
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