联结科技研发出用于功能芯片（第三代半导体）的氮化铝金属化基板，并形成规模化生产、销售。结合金属陶瓷焊接技术,开发出大功率芯片用各类陶瓷金属化基板,将广泛应用于5G /物联网技术，智能制造的传感器，无人驾驶技术，太赫兹安检及其精准医疗相关技术，大功率LED、动力牵引（高铁、电动汽车），智能电网、航天航空和军工等各种领域,推进我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展，打破国外对高导热率氮化铝（碳化硅）等

苏州联结科技有限公司，成立于2024年，位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区，其生产地址位于合肥市高新区国科军通-协同创新产业园，注册资金500万元，是一家集研发、生产、销售于一体的国家级高新技术企业。公司致力于陶瓷和金属的链接技术，掌握金属封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心方法，在封装材料、陶瓷基板技术和陶瓷金属焊接技术上达到国际先进水准。联结科技研发团队十余人均具有博士、硕士学位，其中领军人具有美国博士学位和工作经验，推进了我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展。