主营产品:
专注于提供各种高精尖、微精密、特殊产品或器件的激光焊接工艺应用 (焊接 & 表面清洗 、外观检查)等 整体解决方案 服务于半导体、汽车电子、医疗电子、 通讯、高速传输、高端电子、显示(MiniLED)、消费类电子行业
产品:
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激光锡球喷射焊锡机
应用领域:光通信、信息处理/存储(设备商),先进制造(摄像头及模组),半导体加工/制造(半导体材料 -
恒温精密激光锡膏焊锡机
应用领域:半导体加工/制造(半导体设备 -
恒温激光锡丝焊锡机
应用领域:先进制造(摄像头及模组,激光加工设备 -
MINI-LSB0307A 激光锡球机
应用领域:光通信、信息处理/存储(设备商),半导体加工/制造(半导体设备,半导体制造),医疗(医用内窥镜 -
激光植球机
应用领域:半导体加工/制造(半导体设备
公司简介:
公司成立于2005年,是一家拥有全球性专业性激光锡焊系列智能精密装备研发&智慧工厂自动化生产线整体解决的服务商。 20年专注细分领域工艺技术的研发、创新和应用,不断推动传统生产制造技术升级及提供新技术方案的综合实力厂商,且与国内哈工大、桂林电子大学、华中科技大学、成都电子科技大学、西北工业大学,深圳大学等10于所高校进行产学研合作,单元技术锡球焊接占国内约90%市场份额,目前是激光锡焊细分领域的领航者!绿色制造、智能系统,信息化集成、无人工厂,不仅是理念,更是生产力不断帮助客户节省或取代传统工艺的:人工成本、空间成本、电能成本、轴助物料成本、环境安全成本等消耗和浪费,同时有效解决了制程中的污染
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