专注于提供各种高精尖、微精密、特殊产品或器件的激光焊接工艺应用 （焊接 & 表面清洗 、外观检查）等 整体解决方案 服务于半导体、汽车电子、医疗电子、 通讯、高速传输、高端电子、显示（MiniLED）、消费类电子行业

公司成立于2005年，是一家拥有全球性专业性激光锡焊系列智能精密装备研发&智慧工厂自动化生产线整体解决的服务商。 20年专注细分领域工艺技术的研发、创新和应用，不断推动传统生产制造技术升级及提供新技术方案的综合实力厂商，且与国内哈工大、桂林电子大学、华中科技大学、成都电子科技大学、西北工业大学，深圳大学等10于所高校进行产学研合作，单元技术锡球焊接占国内约90%市场份额，目前是激光锡焊细分领域的领航者!绿色制造、智能系统，信息化集成、无人工厂，不仅是理念，更是生产力不断帮助客户节省或取代传统工艺的:人工成本、空间成本、电能成本、轴助物料成本、环境安全成本等消耗和浪费，同时有效解决了制程中的污染