主营产品:
各种规格BGA锡球,激光焊锡球
产品:
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激光焊接用锡球
应用领域:光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光器件,光模块,设备商),先进制造(摄像头及模组,激光加工设备,智能装备,五金模具,汽车主机厂商
公司简介:
深圳市千纳成材料科技有限公司,精密材料(BGA 锡球)国内领先制造商,致力于为半导体封装领域以及精密电子激光 锡球焊接等自动化制造提供优质材料 工厂坐落于深圳市坪山新区,是一家专业研发、生产和销售高精密度材料的高科技企业。企业拥有完全自主知识产权, 涵盖从制造设备的研发、生产工艺及流程设计、生产线设计组装、抗氧化工艺及技术等。采用国际先进的检测设备,拥有持 续稳定量产能力。目前主要产品有芯片BGA、CSP等封装用锡球,以及激光焊接用高精度锡球,锡球产品球径覆盖0.10mm 至2.00mm 区间范围,终端应用产品包括CPU、GPU、DDR 等芯片以及各类自动化锡球焊电子产品。
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