各种规格BGA锡球，激光焊锡球

深圳市千纳成材料科技有限公司，精密材料(BGA 锡球)国内领先制造商，致力于为半导体封装领域以及精密电子激光 锡球焊接等自动化制造提供优质材料 工厂坐落于深圳市坪山新区，是一家专业研发、生产和销售高精密度材料的高科技企业。企业拥有完全自主知识产权， 涵盖从制造设备的研发、生产工艺及流程设计、生产线设计组装、抗氧化工艺及技术等。采用国际先进的检测设备，拥有持 续稳定量产能力。目前主要产品有芯片BGA、CSP等封装用锡球，以及激光焊接用高精度锡球，锡球产品球径覆盖0.10mm 至2.00mm 区间范围，终端应用产品包括CPU、GPU、DDR 等芯片以及各类自动化锡球焊电子产品。