主营产品:
公司深耕半导体微电子封装材料及部件精密制造领域多年，专注于专业从事钼铜合金、钨铜合金、铜合金、铝碳化硅、铝金刚石、陶瓷、可伐等材料产品的研发、生产、加工。
产品:
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钨铜条（巴条热沉）
应用领域：光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光器件,光模块,光组件),照明/显示(封装/照明),医疗(医美设备 -
钼铜散热底板
应用领域：光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光器件,光模块),安防/国防(监控设备及系统,航空/航天),能源(电力电网,太阳能),医疗(医美设备 -
金刚石铝/铜
应用领域：光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光器件,光模块),半导体加工/制造(半导体材料),安防/国防(监控设备及系统,航空/航天),能源(电力电网,太阳能),科研院所及高校(科研院所及高校 -
铝碳化硅
应用领域：光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光模块),半导体加工/制造(半导体材料),安防/国防(监控设备及系统,航空/航天),能源(电力电网,太阳能),照明/显示(封装/照明),医疗(医美设备),科研院所及高校(科研院所及高校 -
无氧铜激光器底座
应用领域：光通信、信息处理/存储(光器件,光模块),半导体加工/制造(半导体材料),医疗(医美设备
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公司简介:
公司深耕半导体微电子封装材料及部件精密制造领域多年，专注于专业从事钼铜合金、钨铜合金、铜合金、铝碳化硅、铝金刚石、陶瓷、可伐等材料产品的研发、生产、加工。我们凭借卓越的锻压、冲压及机械加工技术,打造出品质卓越的产品，广泛应用于功率半导体封装、5G 通信基站天线、IGBT散热系统、航天航空航海等高科技领域。我们始终把科技创新和技术研发放在企业发展的核心位置，不断探索产品与工艺技术的创新，以适应日新月异的新领域和应用场景。同时，我们坚持以客户需求为导向，提供高标准、高效率的个性化定制服务，确保每位客户都能获得满意的产品体验。
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