半导体光收发芯片/器件 光电金属外壳

中电科芯片技术（集团）有限公司科技经中国电子科技集团公司党组批准，整合集团公司在重庆地区二十四所、二十六所、四十四所（以下简称“三所”）资源基础上而组建的专业型高科技子集团，主要从事微电子、微声/惯性器件、光电子、微系统的科研生产，不断拓展在军工、通信/导航电子、汽车电子、智慧电子等四大领域的应用。作为集团公司第一个改革试点的子集团，公司不断深化内外部资源整合，积极探索改革发展路径，基本建立起现代企业制度。在重庆地区有南区和西区两个科研生产基地，其中南区定位为研发销售服务中心。