晶圆键合装备、激光剥离装备、倒装焊姐设备、点胶机、共晶炉、引线键合设备、热声焊机、打孔机、印刷机、共晶贴片机等

中国电子科技集团公司第二研究所成文于1962年，专业从事电子装备技术研究和电子专用设备研发制造。拥有一支高素质、高水平的研发队伍，具备设计生产、加工和整体制造能力，可为客户提供电子装备工艺系统集成服务。 通过贯彻精品战略，努力开拓市场，提高产品质量，增加产品技术含量，二所已经成为许多世界知名企业和国内一流企业的电子装备供应商。产品先出口日本、美国、东南亚和中国香港、台湾地区。 T 站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、军民融合的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力.