1，10W-60W 915nm及976nm高功率激光器单管芯片； 2，5W-15W 780nm及795nm高功率激光器单管芯片； 3，8xxnm 高功率激光器单管及列阵芯片； 4，780nm、795nm、852nm外腔增益单模激光二极管； 5，预制金锡焊料复合陶瓷热沉； 5，双面互联陶瓷线路板；

浙江正瀚源半导体有限公司主要从事半导体激光器芯片和先进陶瓷封装材料研发及生产，公司在浙江海宁和天津空港建立有两个生产基地，设计年产大功率激光器芯片1200万颗、4.5寸先进陶瓷封装材料20万片。其中，半导体激光器产品主要有进红外波段高功率激光器和单模激光器，产品应用于工业激光加工、科研、固体及光纤激光泵浦、量子光学等领域。先进陶瓷封装材料主要有预制金锡焊料的复合陶瓷热沉、陶瓷线路板等，产品主要用于半导体激光器芯片、功率半导体芯片、LED芯片等半导体芯片的封装。公司为IDM生产产品，除标准产品外，能够为各类客户提供代工及定制生产。