公司产品主要包括电子电镀、化学镀核心封装材料，广泛应用于晶圆、载板、陶瓷基板、光电面板、印制线路板等领域，是实现芯片金属化互连的关键材料，其工艺技术更是芯片制造的核心关键制程技术。

深圳创智芯联科技股份有限公司成立于2006年，是 一家可提供半导体湿制程功能型镀层材料以及关键技术的系统供应商，也是国内目前可在该段制程全方位实现进口替代的 国家专精特新小巨人企业。目前，公司在深圳、珠海、南通等地建立研发中心与生产基地，配备全套自动化生产线 及半导体超净车间。我们严格遵循ISO9001、IS014001 和 IATF16949标准，确保产品质量与环保生产。我们致力于技术创新和产品应用，践行绿色制造，为半导体行业发展助力。