产品涵盖半导体装配、封装，从晶圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案，适用于制造各种终端设备，如电子产品、移动通讯器材、计算设备、车载、工业以及LED（显⽰屏）。

奥芯明于2023年在中国成立，是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案，为国内外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术支持。奥芯明利用ASMPT的专有技术，将国际先进技术与本土供应链优势相结合，通过自研创新，为中国客户提供国产化、高质量、有价格竞争力的半导体解决方案。如需了解更多详情，请关注微信公众号“奥芯明”。