主营产品:
产品涵盖半导体装配、封装,从晶圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案,适用于制造各种终端设备,如电子产品、移动通讯器材、计算设备、车载、工业以及LED(显⽰屏)。
产品:
-
MEGA
应用领域:半导体加工/制造(半导体设备,半导体制造 -
LA Pro
应用领域:半导体加工/制造(半导体设备,半导体制造 -
NANO
应用领域:半导体加工/制造(半导体设备,半导体制造
公司简介:
奥芯明于2023年在中国成立,是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案,为国内外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术支持。奥芯明利用ASMPT的专有技术,将国际先进技术与本土供应链优势相结合,通过自研创新,为中国客户提供国产化、高质量、有价格竞争力的半导体解决方案。如需了解更多详情,请关注微信公众号“奥芯明”。
© 版权声明
文章版权归作者所有,未经允许请勿转载。
THE END
暂无评论内容