2-12寸 半自动/全自动 晶圆临时键合设备、热滑移解键合设备、 机械解键合设备、激光解键合设备、UV键合/解键合设备、晶圆永久键合设备（大压力键合、阳极键合、低温放电键合、熔融键合等）、晶圆单片清洗设备

吾拾微电子(苏州)有限公司专注于晶圆后端键合解键合设备、键合胶以及配套材料的开发、销售，本着务实创新的态度，为半导体行业客户提供提供“交钥匙”级别的系统解决方案。 公司由资深半导体成员组建，超过10余年的行业经验，具备先进的研发、设计、生产能力。公司产品均拥有独立自主的知识产权，并在国内处于领先水平。通过ISO9001质量认证，产品符合Semi S2要求。