主营产品:
导电胶、非导电胶、环氧树脂胶
产品:
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胶粘剂
应用领域：光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光器件,光模块,光纤/线缆,光组件),消费电子/娱乐(手机,智能座舱,汽车电子,AR/VR,可穿戴产品,智能支付终端设备,家用电器,平板/电脑/周边,服务机器人/无人机),先进制造(光学材料,光学元件,光学生产及加工设备,摄像头及模组,机器视觉,工业激光器,工业机器人,智能装备,3D打印),半导体加工/制造(半导体材料,半导体制造,芯片原厂,PCB),安防/国防(红外产品,监控设备及系统,航空/航天,海洋/船舶),能源(锂电池),传感及测试测量(智能传感器,物联网),照明/显示(显示材料及元器件,显示模组,显示面板,触摸屏,封装/照明),科研院所及高校(科研院所及高校
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公司简介:
上海本诺电子材料有限公司成立于2009年，是专业提供芯片级粘合剂产品和解决方案的生产商。2023年国家级专精特新“小巨人”企业。 创立15年来，本诺一直深耕高端粘合剂研发和制造，销售产品系列超过100种。产品广泛应用在半导体先进封装、汽车和工业电子、智能终端、物联数联等领域，成为国内高端粘合剂的知名品牌。 未来，本诺将持续致力于平台开发，产品创新，质量监控，技术服务等解决方案的创新与改进，向不同的制造行业提供可定制化的先进产品和系统解决方案。力争在10年内成为国际知名的粘合剂供应商。
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