为客户提供一站式先进封装加工或客制化技术研发服务，对外服务范围包括：系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12 吋中道晶圆级加工（包括 Fan-in WLP、Fan-out WLP、Bumping、2.5D 转接板、Via-Last TSV 等）、测试（CP/FT）、可靠性及失效分析、芯片级封装（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP 等），同时提供新设备及材料工艺开发及验证服务。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站。 公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有重要影响力的创新中心，成为中国先进封装的领航者、高端技术的服务者、知识产权的输出者，持续支撑中国封测产业的创新发展。