EPDA工具，包括光电子电磁场数值仿真和版图工具等。 光电集成芯片与片上系统，包括通信光模块硅光芯片、量子信息芯片等。 光电集成芯片流片，包括SOI、LNOI、Si3N4、SiO2和III-V等流片代工服务。 光电集成芯片材料，包括晶圆材料、胶带和光纤连接器等材料。 光电集成芯片封装，包括通信光模块封装装备和服务、传感模组封装准备和服务等。 光电集成芯片测试，包括数字信号表征、模拟信号表征等。

（光电集成生态系统）基于集成光电子多材料体系，实现从EPDA工具、PDK开发、流片、封装测试到应用的垂直整合。PIC ECOSYSTEM协同全球光电集成上下游伙伴，定期组织“光电集成生态系统”工业论坛，并于每年秋季（中国国际光电博览会 CIOE同期）进行“光电集成生态系统”展会展示。欢迎业内专家同仁交流切磋。