主营产品:
A19-FC芯片倒装键合设备、S17高精度智能分选装备、M18(Sense)多芯片智能贴装装备、M18-Ag多芯片智能贴装装备、M18(Power)多芯片智能贴装装备、T18高精度智能贴装装备、A18智能外观检测装备、WB20超声波引线键合机、PL20-MA半导体真空等离子清洗机
产品:
-
![图片[2]-恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司 - 如熠光电联盟-如熠光电联盟](http://ioeun.com/wp-content/themes/zibll/img/thumbnail-lg.svg)
A19-FC芯片倒装键合设备
应用领域：光通信、信息处理/存储(光模块),先进制造(光学生产及加工设备,摄像头及模组,激光加工设备),传感及测试测量(智能传感器 -
S17高精度智能分选装备
应用领域：光通信、信息处理/存储(光器件,光模块),半导体加工/制造(半导体制造),传感及测试测量(智能传感器 -
S17高精度智能分选装备
应用领域：光通信、信息处理/存储(光器件,光模块),传感及测试测量(智能传感器 -
A18智能外观检测装备
应用领域：光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光模块),半导体加工/制造(半导体制造),传感及测试测量(智能传感器 -
T18高精度智能贴装装备
应用领域：光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光器件,光模块),先进制造(摄像头及模组),传感及测试测量(智能传感器
![图片[2]-恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司 - 如熠光电联盟-如熠光电联盟](http://ioeun.com/wp-content/uploads/2024/09/202407121802273848.png)
![图片[3]-恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司 - 如熠光电联盟-如熠光电联盟](http://ioeun.com/wp-content/uploads/2024/09/202407121806079257.png)
![图片[4]-恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司 - 如熠光电联盟-如熠光电联盟](http://ioeun.com/wp-content/uploads/2024/09/202407121808463797.png)
![图片[5]-恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司 - 如熠光电联盟-如熠光电联盟](http://ioeun.com/wp-content/uploads/2024/09/202407121811276824.png)
![图片[6]-恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司 - 如熠光电联盟-如熠光电联盟](http://ioeun.com/wp-content/uploads/2024/09/202407121813103240.png)
公司简介:
恩纳基成立于2016年，团队包括西安交通大学、哈尔滨工业大学、西北工业大学等知名院校的半导体设备行业优秀经营管理及技术研发人员，专注于功率模块、光通讯、传感器、微波、激光雷达等先进封装领域设备的研发与制造。产品已进入比亚迪半导体、中际旭创、华润微电子、安森美等行业领军企业。
© 版权声明
文章版权归作者所有，未经允许请勿转载。
THE END
暂无评论内容