主营产品:
光通信行业：LION2300超高精度固晶机、DA403多功能超高精度固晶机、DA402超高精度固晶机、Lens Bonder高精度无源耦合机 先进封装：P-XBonder巨量转移面板级刺晶机、Loong系列TCB热压式固晶机 IC封装：DA801/DA1201 直线式IC固晶机、、DA1201FC倒装覆晶机 功率器件封装：Clip Bonder高速夹焊系统
产品:
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DA403多功能超高精度固晶机
应用领域：光通信、信息处理/存储(光器件,光模块),半导体加工/制造(半导体设备,半导体制造 -
DA402超高精度固晶机
应用领域：光通信、信息处理/存储(光器件,光模块),半导体加工/制造(半导体设备,半导体制造 -
Lens Bonder高精度无源耦合机
应用领域：光通信、信息处理/存储(光器件,光模块),半导体加工/制造(半导体设备,半导体制造 -
DA1201直线式IC固晶机
应用领域：半导体加工/制造(半导体设备,半导体制造 -
DA1201FC倒装覆晶及固晶机
应用领域：半导体加工/制造(半导体设备,半导体制造
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公司简介:
普莱信成立于2017年，是一家领先的半导体设备提供商，聚焦国内外顶尖的半导体封装技术，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉及算法等底层技术平台，产品覆盖从传统封装设备到先进封装设备领域。在传统封装设备领域，普莱信智能的8寸/12寸IC级固晶机系列，Clip Bonder高速夹焊系统系列，超高精度固晶机系列等，已广泛应用于国内外的半导体封测大厂；在先进封装设备领域，普莱信智能已推出P-XBonder巨量转移面板级刺晶机系列，Loong系列TCB热压式固晶设备等。
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