IC封装载板、MEMS封装载板、HDI、多层刚性/挠性/刚挠性结合线路板

康源始建于1977年，1993年在虎门建厂投产，2008年转型为外商独资，现已成为一家拥有10万平方厂房、1800名智慧员工的专业印刷电路板制造商，并于2010年荣获“国家高新技术企业”认证。 公司专注于高端封装载板、PCB和FPC产品的工艺研发、产品制造和销售，主要产品包括IC封装载板、MEMS封装载板、HDI、多层刚性/挠性/刚挠性结合线路板等，广泛应用于通信、汽车、消费电子、工业、医疗等领域，客户遍布北美、欧洲、中国及泛太平洋地区。通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、ISO50001、ISO27001等体系认证。