主营产品:
高洁净金基合金焊料（Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15），其他合金钎焊料（SAC305、Sn63Pb37、In100、In97Ag3、In40Pb60、In25Pb75、In52Sn48、Bi58Sn42、Ag72Cu28等各种合金钎焊料），金锡焊膏，金锡球，预置金锡盖板，硅铝合金(AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047)，预置金锡钨铜/钼铜/陶瓷等。
产品:
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高洁净金锡预成型焊片/焊带Au80Sn20
应用领域：光通信、信息处理/存储(其他|||undefined),先进制造(摄像头及模组,工业激光器),半导体加工/制造(半导体材料),安防/国防(航空/航天),能源(电力电网 -
预成型合金焊片 Solder Performs
应用领域：光通信、信息处理/存储(其他|||undefined),半导体加工/制造(半导体材料),安防/国防(航空/航天,海洋/船舶),能源(电力电网),传感及测试测量(测试测量仪器),科研院所及高校(科研院所及高校 -
金锡球
应用领域：光通信、信息处理/存储(其他|||undefined),半导体加工/制造(半导体材料 -
金锡焊膏
应用领域：光通信、信息处理/存储(光纤/线缆),先进制造(光学材料 -
预置金锡盖板
应用领域：半导体加工/制造(半导体材料),安防/国防(航空/航天,海洋/船舶
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公司简介:
成都佩克斯新材料有限公司，成立于2016年12月，主要致力于尖端合金材料的研发、生产和销售。2017年公司引进国外合金钎焊料生产设备并成立专业研发团队，同年设立钎焊料研发中心和硅铝合金研发中心。目前，在高洁净金基合金焊料（Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15），其他合金钎焊料（SAC305、Sn63Pb37、In100、In97Ag3、Bi58Sn42、Ag72Cu28等各种合金钎焊料），金锡焊膏，金锡球，预置金锡盖板，硅铝合金(AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047)均达到国际先进水平，致力为客户提供更专业、高效、可靠的工艺解决方案。
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