主营产品:
公司倾力打造并全面掌握MEMS全栈式技术工艺,针对硅晶圆、玻璃、SOI及各类柔性材质等不同基底分别建立相应标准制程平台,同时积极投身于多维度的应用场景革新,譬如MEMS微振镜、超精密光学透镜、光路耦合组件的开发,以及囊括各类高精度惯性传感器等。此外,公司还深谙硅通孔(TSV)技术以及三维柔性封装等前沿MEMS领域,持续赋能医疗、通信、消费电子、航空航天等众多行业的技术创新与发展。
产品:
-
超透镜
应用领域:光通信、信息处理/存储(光器件,光模块),先进制造(光学元件),半导体加工/制造(半导体制造 -
特殊材料键合
应用领域:半导体加工/制造(半导体材料),安防/国防(航空/航天),传感及测试测量(智能传感器),科研院所及高校(科研院所及高校 -
二维微振镜
应用领域:光通信、信息处理/存储(光器件),消费电子/娱乐(AR/VR),先进制造(光学元件),半导体加工/制造(半导体材料),安防/国防(航空/航天),传感及测试测量(智能传感器),科研院所及高校(科研院所及高校 -
光路耦合器
应用领域:半导体加工/制造(半导体材料),安防/国防(航空/航天),科研院所及高校(科研院所及高校
公司简介:
西安励德微系统科技有限公司是国内领先的提供MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)一体化解决方案的高新技术企业。公司建有千平6寸MEMS产线一条,涵盖深硅刻蚀、双面光刻、薄膜、清洗、大压力晶圆键合和隐形划片等全产业链工艺设备和对应的测试能力,研发中试线能够完成从器件设计、工艺开发、工艺验证到批量生产等全产品孵化流程,为国内众多半导体龙头企业、多家顶尖微机电研究院所、多所“双一流”高等院校及科研团队提供了切实可行的定制化MEMS加工解决方案。
© 版权声明
文章版权归作者所有,未经允许请勿转载。
THE END
暂无评论内容