主营产品:
芯明自研芯片:拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎的自研系列芯片,是目前全球唯一单芯片集成3D深度感知、AI(人工智能)、SLAM(实时定位与建图)的系统级芯片; 芯明3D双目立体视觉产品:3D双目立体视觉模组C158(U口版、网口版)、R132(U口版、网口版、scan版本)、R130、R112(高精度版),能够广泛应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描等前沿领域。
产品:
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芯明自研系列芯片
应用领域:消费电子/娱乐(AR/VR,服务机器人/无人机),先进制造(机器视觉,智能装备),半导体加工/制造(半导体制造),传感及测试测量(智能传感器),医疗(医用检测设备,医用机器人,医美设备,AI+医疗企业
公司简介:
芯明是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业,其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,且是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI(人工智能)、SLAM(实时定位建图)的系统级芯片,产品涵盖底层芯片、完整的系统硬件解决方案、具身智能模型等,公司致力于成为空间智能时代的引领者和生态构建者。 公司全球总部坐落于合肥,并在上海、以色列、北京和深圳设有子公司和分公司。目前,芯明的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。
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