在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔及填充技术，被鉴定为整体国际先进，是国内TGV技术的倡导者与引领者。聚焦玻璃基三维集成基板、3D玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案，可为3D-SIP、集成无源器件IPD、折叠屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技术。

三叠纪（广东）科技有限公司是成都迈科科技有限公司的全资子公司，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。公司由国家级专家领衔，面向行业提供技术开发、加工、咨询与销售服务，主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案，支撑新一代显示、通信、物联网、消费电子、军事电子等应用。助推东莞市集成电路封装技术跨越发展，建成国内具有显著特色和优势的先进封装基地，成为TGV三维封装的“领头羊”。