主营产品:
金属焊料,包括:金锡焊料、银铜焊料、铟基焊料、锡基焊料等 吸氢片、复合焊料、3D封装 合金丝材:包括铂铱丝等贵金属材料、棒材、片材; 加工服务:点焊、金属加工成型服务等
产品:
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金锡盖板
应用领域:先进制造(其他|||undefined -
吸氢片
应用领域:半导体加工/制造(其他|||undefined -
复合焊片
应用领域:半导体加工/制造(半导体材料
公司简介:
2012年 栢林电子成立 ,是国内深度研发和专业制造金属及合金材料的科技公司。拥有自建厂房1万多平米 ,配备材料组织分析 ,材料焊接实验等专业实验中心;并与武汉理工大学长期进行产学研合作, 目前员工约250人,其中技术研发团队近50人。 主营产品:金属焊料、合金丝材、棒材、片材;点焊、金属加工成型服务等. 栢林电子专注金属材料的研发与生产, 具备能力包括:金属冶炼、金属成型、模具治具机加、 金属材料点焊、金属表面处理、材料分析检测。 具备国家武器装备质量管理体系GJB9001B认证、ISO9001质量认证体系、ISO14001环境认证体系,ISO45001职业健康认证体系等
© 版权声明
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THE END
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