主营产品:
金锡焊料 预置金锡盖板 电镀镍金 钎焊封装
产品:
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预置金锡盖板
应用领域：光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光器件,光模块),消费电子/娱乐(手机,汽车电子,可穿戴产品,平板/电脑/周边),半导体加工/制造(半导体材料,PCB),医疗(医用内窥镜,医用检测设备,医美设备,AI+医疗企业 -
Au基焊料
应用领域：消费电子/娱乐(手机,可穿戴产品,平板/电脑/周边 -
Ag基焊料
应用领域：消费电子/娱乐(手机,可穿戴产品,平板/电脑/周边),半导体加工/制造(半导体材料
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公司简介:
汕尾市索思电子封装材料有限公司是广东省索艺柏科技有限公司全资子公司，成立于2014年，位于广东省汕尾市高新区，公司占地面积14000平方。是一家拥有先进封装材料一体化解决方案，两大生产基地（汕尾索思基地，合肥索思基地），三个标准化（铟钎料、银钎料、金钎料），四大主营产品（预成型焊料、金锡预置盖板、电镀镍金、钎焊封装）全流程自主可控国产化供应商。 索思具备了业内最完备的预成型焊料以及盖板模具库，现有模具超过15000套，能快速助力客户提供精密的产品规格。 四大主营产品 金锡焊料 预置金锡盖板 电镀镍金 钎焊封装
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