公司主营产品：Plasma-Therm刻蚀、沉积系统；C&D匀胶显影退火曝光系统；OAI高精度掩膜对准系统；Horiba椭偏仪，YES HMDS、PI真空烘箱等芯片工艺制程和检测设备。 WestBond引线/芯片键合系统；MRSI全自动芯片键合系统；F&K全自动键合系统；

上海奥钛专业从事封装与测试系统工程，也是前道设备的一级代理经销商。我们有30年的经验、在国内有8个销售服务网络服务广大客户、代理欧美在业内第一流的设备。 上海奥钛公司的销售和服务网络覆盖了国内主要城市如北京、上海、深圳、西安、石家庄、成都、南京、武汉、青岛。为了保证及时的售后和技术支持，公司在上海还设有备件库和展示中心。 公司独家代理多家美欧半导体公司的设备，提供技术、工艺、设备、材料、 维修等服务，III-V 族半导体设备生产线，引领技术的3D封装、扇出型晶圆级封装 、激光粗/细检漏，R&D设备和信息化、自动化、智能化生产线。公司积累了大量的前道工艺经验，设备在国内也拥有众多用户，深受欢迎。