亚微米共晶贴片机

北京日月威团队组建于2018年，公司设有北京总部、上海销售办公室。公司的研发人员研究生以上学历占比60%，核心研发工程师来自于国内知名半导体装备厂商，有十余年的贴片设备研发制造和工艺经验，核心研发工程师拥有多项发明专利。 目前已形成半自动、手动高精度贴片机系列产品，同时为客户提供完整的后封装生产线解决方案。与国内半导体厂商有着密切的合作，提供各种半导体设备的零配件，具备专用设备的定制化能力。