主营产品:
平台主营芯片代工服务，可加工器件包括超表面芯片、光通信器件等，可加工材料包括高品质Si3N4、SiNx、SiC、Si、Ge、SiO2、HfO2、TiO2、Al2O3、Er2O3等介质薄膜，graphene、h-BN，MoS2等二维材料，Ti、Pt、Au、Cr、Ni、Ag、Al等金属薄膜，ITO导电玻璃，GeSbS、GeSbSe硫系玻璃，GST、GSST等相变材料，LiNbO3刻蚀等。
产品:
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光电芯片代工
应用领域：光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光器件,光模块,光纤/线缆,光组件),半导体加工/制造(半导体制造),科研院所及高校(科研院所及高校 -
光电芯片代工-铌酸锂器件
应用领域：光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光器件,光模块,光纤/线缆,光组件),半导体加工/制造(半导体制造),科研院所及高校(科研院所及高校 -
光电芯片代工-超表面芯片
应用领域：光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光器件,光模块,光纤/线缆,光组件),半导体加工/制造(半导体制造),科研院所及高校(科研院所及高校 -
光电芯片代工-薄膜沉积工艺
应用领域：光通信、信息处理/存储(光通信芯片,光器件,光模块,光纤/线缆,光组件),半导体加工/制造(半导体制造
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公司简介:
天津大学集成光电子器件平台是天津大学重点建设的校级交叉学科平台，可以对外提供微纳米加工服务。平台总面积2200平方米，其中洁净区域超过1300平方米。平台拥有电子束曝光机、紫外光刻机、干法刻蚀机、等离子增强化学气相沉积、低压化学气相沉积等国际领先的大型高端仪器，涵盖薄膜生长、纳米加工、成像表征、封装测试的整套工艺环节。平台针对铌酸锂器件、超表面、光通信器件的加工工艺，拥有专业的工程师团队，充分考虑了如材料间交叉污染等问题，可提供高水平的芯片代工服务，在科研项目、成果转化等方面帮助相关单位和企业解决产品研发、工程示范的需求。
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